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详细信息当前位置:首页 -> 德国Phoenix ifa反波胆
micromex

名称: micromex
发布时间:2015-03-14 10:52:57点击率:

说明
 

名称 :microme|x 微焦点X光检测系统

型号 :microme|x

原产地 :德国
分类 :仪器仪表 - 试验机/无损检测仪器

关键字 :凤凰X phoenix x-ray microme/x
系列 :GE检测科技-微焦点X射线系统 - 电子行业产品检测

描述


microme|x 微焦点X光检测系统

        ——亚微米级高分辨率自动化X光检测系统,用于焊点及电子元器件的二维检测和计算机断层扫描成像(CT)

microme/x 主要性能参数


系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数                    可达2,160
总放大倍数                      不使用软件放大时可达23,320
细节分辨能力                    < 1微米

X射线管


类型                            开管,发射式管头,170度锥角,准直功能
阳极                            无毒钨靶,可旋转以多次使用
阴极                            钨丝;预校灯丝快锁式阴极(),即插即用。
真空系统                        无油式涡轮分子真空泵
最大管电压                      180kV
最大管功率                      20W
剂量率稳定性                    <0.5% / 8h

探测器


数字图像链                      全数字图像:高分辨率4″二视场图像增强器,2兆像素
                               
数字照相机和24″TFT显示器

检测台


总体结构                        高精度,无振动轴
最大检测区域                    460mm x 360mm (可旋转时)
                                610mm x 560mm (
无旋转时)
工件最大尺寸                    680mm x 635mm
工件最大重量                    10kg
最大放大倍数时的倾斜扫描视野    0°-70°视角无级调节,
旋转角                          0°-360°
控制方式                        操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z)               10 μm /s80mm/s
检测台功能                      工件X射线绘图,运动优化功能,放大优化功能,自动移动
                                
装置,激光准直
防碰撞系统                      最大放大倍数检测时此功能无效

图像处理(16位)


quality|assurance               功能强大的X射线检测软件,包含图像增强功能,测量功
                                
能,数控编程功能以实现自动化检测
bga|
模块(标准)                  BGA焊点自动评价,包括自动润湿度分析
vc|
模块(标准)                   缺陷自动计算软件包,包括复合模具连接缺陷评价功能

系统尺寸


尺寸(WxHxD)                    2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制台, 包括300mm
                               (11.8″)
可拆卸后伸展台)
最小运输宽度                   1560 mm
高度可调控制面板(D)            500mm(19.5″)
重量                           2300 kg
射线防护                       安全防护室  铅钢防护,铅玻璃,辐射泄漏率<1μSv/h

系统配置


软件选项
ml|
模块                        多层印刷电路板配准 
qfp|
模块                       QFP焊点自动评价,包括自动润湿度分析
qfn|
模块                       QFN/MLF焊点自动检测
pth|
模块                       针通孔焊点自动评价
c4|
模块                        背景结构上圆焊点的分析,如C4凸点
quality|review                 
用于修改的可视界面和故障指示
Xe2                            X
射线图像评价环境,可设计单独图像评价程序的基本算
                              
法工具箱
CAD|import                     
载入CAD文件用于检测编程

硬件选项
倾斜/旋转单元                  倾斜±45°,旋转nⅹ360°,工件不重于2kg
低剂量模式                     只在图像采集过程中开启射线以减少剂量
手工条形码读取器               用于自动生产线读取样品编码

CT功能(可选)


2D/3D(CT)操作升级包
CT-
单元                       精确的旋转轴
三维图像采集/重建软件         3D|arv
最大几何放大倍数(CT)          300
最大体元分辨率                3μm,取决于工件尺寸
可视化软件                    Volume Viewer

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